手机整机组装结构跟进Checkpoint

本文主要讲述的是整机装配结构需要检查的内在问题点，不足之处，请大家指正补充；

一、装配类

1.面壳TW FPC过孔是否好装配

2.各种FPC是否有预定位，是否好装配

3.FPC折弯区是否柔软、长度是否合理,有没组装撕裂风险

4.TW ZIP连接器是否会松脱，其IC区域接地导电胶是否会起翘产生拉扯

5.同轴线是否好装，有没过长或过短

6.装LCD&TW，锁螺丝检查是否螺丝长度过长露出前壳

7.天线弹片是否对准金手指接触面中心

8.合壳后马达线和RF线组装后有没有压伤痕迹

9.SIM/T卡插拔是否顺畅，是否取拆方便，有没掉卡风险

10.屏蔽盖与支架配合松紧度是否OK，有没盖子掉落

11.导光膜定位是否准确，有没浮高顶起TW

12.喇叭、听筒、马达和摄像头等器件装配和定位是否OK

13.小板、主板装配和定位是否OK

14.光感硅胶套、MIC密封套、按键Rubber有没装配过松，容易掉落

15.其它小支架或五金结构壳料装配是否存在干涉或虚位

16.FPC或马达线等需要焊接类设计是否方便产线作业

17.TW-LCD泡棉离型PET定位孔是否准确，有没有防呆设计

18.辅料离型纸是否有颜色上防呆，撕手位置是否合理，是否好离型

19.贴产线辅料有没有方向设计防呆，是否会贴错方向

20.静音键检测是否可以用指肉拨动为标准

二、密封类

1.TW背胶或点胶面壳周边是否完全密封OK

2.听筒泡棉密封是否OK

3.喇叭泡棉密封是否OK

4.光感硅胶套密封是否OK

5.前摄像头泡棉密封是否OK

6.后摄像头泡棉密封是否OK

7.主MIC密封是否OK

8.副MIC密封是否OK

三、接地类

1.听筒接地是否OK

2.听筒金属装饰网接地是否OK

3.LCD支架接地是否符合天线和可靠性跌落要求

4.屏蔽罩接地是否符合天线要求

5.喇叭接地是否OK

6.马达是否OK

7.LCD FPC/主FPC等FPC接地是否符合天线要求

8.小板接地是否符合天线要求

9.摄像头接地是否OK

10.后摄像头金属装饰件（腔体式设计)是否有接地

11.金属底壳（电池盖）是否有设计接地

12.点焊式弹片接地检查接地电阻、工作行程，按压测试是否通过，弹片焊接拉拔力是否OK

13.检查接地镭雕区是否尺寸、位置正确，阻抗测试是否符合2D要求

14.镁合金点胶类接地要检查胶体材质、胶高、胶宽和平面度，任意两点电阻测试等是否符合2D要求

15.接地区域是否有氧化，制程脏污等原因导致阻抗加大

16.锁主板螺丝是否与主板接地